灯饰之家讯：目前单个UV-LED 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此为了获得大功率和使大功率UV-LED器件稳定而可靠的工作，又要做到封装结构简单紧凑，就必须提出UV-LED 阵列设计。也就是说，把多个UV-LED 芯片集成在一个小模块里，从而得到较大光强的光源。采用COB 封装技术，可以尽可能减少从芯片到外部环境之间的接触层，从而减少热阻，降低材料不匹配的问题。配合外部制冷器，可以让大功率UV-LED 芯片在较低温度下保持长时间的持续高亮度发光，保证UV-LED 光源的可靠性和稳定性。

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